半导体设备

1. 更好的清晰度

   高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

2. 更快速的检测
   

   高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供最佳图片以最大化处理量。

3. 保持图像锐度

   QuadraNT? X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持无与伦比的清晰度QuadraNT?为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦。

4. 易于使用

   机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys?检测App。

   
   

1. 实验室设备，代表最新的C-SAM^?声学显微成像技术

2. 专为故障分析、工艺开发、材料特性和小批量的生产检测而设计

3. 多门控?成像和探测门控?功能的PolyGate?技术具有单层和多层聚焦成像的能力

4. 每个通道可达100个门

5. 倒喷水扫描设计结构?特殊功能，搭载在D9650平台上的D9650Z机台

6. Windows^? 10多语言终极版及64位能力

7. 精确的扫描，以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具

8. 还有数字图像分析(DIA?)、水循环、瀑布式换能器及在线温度控制等选项

   
   

1. 适应6至12英寸晶圆

2. 可测试IL/PDL/RF/DC

3. 晶圆级测试

4. 光栅耦合/边耦合测试

5. 快速耦合 (<1s)

6. 超高耦合重复性 (<0.1dB)

7. 设备尺寸: 1200X1200X2000

1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

2. 物料全自动拾取

3. 物料通过传送带传输

4. 超快速耦合算法

5. 多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)

6. 设备尺寸: 1200X1200X2000

1. 独特的集成技术

   Explorer? one 在图像链的每个步骤都具有专有技术，从生成和检测X射线到图像增强和测量。每个组件都有一个目的：为电子检测创建最高质量的图像。

2. Quadra^? X射线管技术

   高质量的图像从X射线源开始。Explorer one使用QuadraNT^?X射线管技术（也适用于9159金沙游艺场的Quadra系列X 射线检测工具）在每个功率级提供市场领先的图像质量，而无需维护。

3. 专门设计用于电子器件的检测

   能查看小至2μm的产品特性，这种高清细节的检测功能与只是 检测键合是否存在有着很大的区别。专为Explorer one 开发的AspireFP? one平板探测器经过优 化，能在电子样品中实现最高对比度。

4. 显示最精细的细节

   超过30种先进的过滤器可以显示最清晰的图像并展示最精细的细节，让您更快地找到特征和缺陷。

5. 一直朝上

6. 绝对不会看错方向。无论您从哪个侧面观察，Explorer one 独特的双轴倾斜观察功能均可使电路板朝上，样品肯定不会旋转。

1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

2. 物料全自动拾取

3. 超快速耦合算法

4. 多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)

5. 设备尺寸: 1200X1200X1800

1. 芯片p面，n面，腔面自动镜检

2. 深度学习镜检App

3. 芯片自动筛选

4. 生产型快速镜检

5. 芯片通过蓝膜或胶盒上料

6. 设备尺寸: 1600X1400X2000

1. Jade Plus可以独特地检测您的产品品质。

2. 内置尺寸测量工具、BGA空洞分析、凸点直径和圆度以及通孔填充，可快速查找并表征缺陷，帮助您达到IPC-A-610和IPC-7095合规标准。

3. 0.95μm解析度决定了是否能在无源元件中发现微裂纹。

4. 诺信DAGE双倾斜角探测器的独特几何结构是检测缺陷的最快路径，而这些缺陷仅在特定视角下才能看见。

5. 第四代开放管技术非常适合以微米级解析度检测电子样品。

6. GensysApp专为电子检测而开发，将全面的测量工具和自动化整合到一个可以快速学会的直观点击式平台中，因此您可以更快地获得最大的生产力。

7. QuadraGEN专为Quadra?系列高解析度X射线检测系统而设计，可提供高质量X射线图像所需的功率和稳定性。

   
   

1. 自动叠巴拆巴

2. 可放8个2英寸胶盒

3. 最小可拾取芯片腔肠150um

4. 配有2个6英蓝膜台

5. 可选配镜检功能  

6. 设备尺寸: 1600X1400X2000

1. 高速AXI系统用于在线检测

2. 微焦斑X射线灯管(闭管/免维护)

3. 带线性马达驱动的多轴可编程运动系统

4. 数字CMOS平板探测器

5. 自动灰阶和几何校准

6. 条形码扫描枪可用于读取序列号和检测程序切换

7. 支撑多种工业4.0标准的MES接口，实现全检测流程可追溯

8. 符合IPC-CFX标准

   
   

1. 灵活的AXI系统，可用于在线或离线自动化检测

2. 微焦斑X射线灯管（闭管/免维护）

3. 多轴可编程伺服马达传动系统

4. 数字CMOS平板探测器

5. 自动灰阶几何及校验

6. 灵活配置：可提供在线Pass through模式或同侧进出板配置

7. 配置条码扫描枪后可进行条码读取及机种选择

8. 客制化的MES平台提供了完整的追踪系统接口

   
   

1. 高精度大理石底座保证其水平精度

2. 工业级电搭配NSW最高App控制系统– NDisp3 WIN.

3. 搭配智能视觉校正系统，自动扫描矩阵和校正XY位置

4. 搭配时间压力控制系统，采用数字调节装置

5. 采用自动针头校正系统和清洁胶针功能

6. X400mm – Y400mm 有效行程，有利于广泛应用

7. 配置镭射测高功能实现自动高度补偿

8. 配置实时监控功能

9. 配置真空吸附和加热功能

10. 可搭配NSW所有点胶系统

11. 操作简单方便维护

1. 多功能贴片设备

2. 高精度贴片 (3-5um)

3. 物料全自动拾取

4. 多种贴片方式 (共晶, 银胶, 紫外胶固化，激光焊接)

5. 可加载最多8个2”胶盒

6. 可加载最多1个6英寸蓝膜

7. 自动换头功能

8. 设备尺寸: 1600X1400X2000

1. Sturdy and stable design

2. User friendly “soft touch” LED membrane control panel

3. Pneumatic clamps provided for magazine alignment

4. Pneumatic pusher’s pressure regulated

5. High throughput with short magazine change-over time

6. SMEMA compatible
   

1. Dual cassette load station to minimize idle time.

2. Multi-sizes capable aligner with minimal hardware change-over required.

3. Robust robotic wafer engine.

4. Integrated wafer recognition for high reliability wafer handling.

5. Compact design minimize floor space.

6. Unique kits allow fast change-over between wafer sizes and supports multi-load for smaller wafer sizes.

7. Highly uniform treatment and fast throughput.
   
   

1. PLC controller with touch screen provides an intuitive graphical interface and real time process representation.

2. Flexible shelf architecture allows processing of a wide variety of part carriers in either direct or downstream plasma mode.

3. The 13.56 MHz power supply has automatic impedance matching for unparalleled process reproducibility.

4. Proprietary software control system generates process and production data for statistical process Control.

   
   

1. Touch screen control and graphical user interface give real-time process information

2. Flexible shelf architecture allows process of a wide variety of piece parts, components or carriers 

3. 13.56MHzRF generator with automatic matching network delivers excellent process repeatability.

4. Convenient facility hook-ups for periodic calibration requirement used in validation process.

1. Highly uniform plasma with fast treatment rates

2. Production-ready strip handling system

3. Easy-to-use touch screen graphical user interface (GUI)

4. Service components accessible via front pull-out shelves

5. High throughput, small footprint, low cost of ownership

1. Flexible configuration accommodates the full range of strip dimensions and magazine designs

2. Advanced robotic handling system minimizes strip handling, pushing, pulling and reduces operator intervention 

3. New camera-based material tracking provides 100% plasma treatment validation 

4. High-efficiency, application specific, plasma chamber design offers Direct or Ion Free plasma treatment modes 

5. Significantly smaller system footprint and magazine reuse capability save space and help lower cost of ownership
   
   

4000 焊接强度测试仪是多功能的，能够实行所有拉力和剪切力应用。 4000 焊接强度测试仪可配置为简单的焊线拉力测试仪或者升级以用于锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。

1. 焊线拉力

2. 镊钳拉力

3. 锡球剪切力、焊料球剪切力 以及晶粒剪切力 取决于系统配置。 八个标准测试头的每一个都包含四个默认App可选工作范围，还有六个可应要求使用。

4. 附加选项包括冷拔球、矢量拉力 （用于微型 BGA）以及小型几何封装的自动测试

5. 内部 SPC App自动测试，可提供基础分析

6. 与 ODBC 完全兼容，可与外部统计过程控制系统交换数据。系统控制通过运行 Windows 的外部 PC 提供。