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●高精度透镜/光纤整列耦合封装
●物料全自动拾取
●物料通过传送带传输
●超快速耦合算法
●多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)
●设备尺寸: 1200X1200X2000
●高精度透镜/光纤整列耦合封装
●物料全自动拾取
●超快速耦合算法
●多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)
●设备尺寸: 1200X1200X1800
●多功能贴片设备
●高精度贴片 (3-5um)
●物料全自动拾取
●多种贴片方式 (共晶, 银胶, 紫外胶固化，激光焊接)
●可加载最多8个2”胶盒
●可加载最多1个6英寸蓝膜
●自动换头功能
●设备尺寸: 1600X1400X2000