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SEMICON & OPTO半导体设备

产品中心

KOH YOUNG Zenith Alpha 3D AOI解决方案

  • 利用Koh Young人工智能专利技术提高3D检测性能

  • 可适用于复杂产线的高速检测

  • 性价比好的设备

  • 可检测高元器件(Alpha HS+)

  • 基于人工智能技术的3D几何自动编程(KAP)

  • KSMART 解决方案:基于全3D检测的监控系统

Nordson Sonoscan D9650? C-SAM?超声波扫描

D9600?/D9600Z?

  • 实验室设备,代表最新的C-SAM?声学显微成像技术

  • 专为故障分析、工艺开发、材料特性和小批量的生产检测而设计

  • 多门控?成像和探测门控?功能的PolyGate?技术具有单层和多层聚焦成像的能力

  • 每个通道可达100个门

  • 倒喷水扫描设计结构?特殊功能,搭载在D9650平台上的D9650Z机台

  • Windows10多语言终极版及64位能力

  • 精确的扫描,以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具

  • 还有数字图像分析(DIA?)、水循环、瀑布式换能器及在线温度控制等选项


FUJI锡膏印刷机 NXTR PM

NXTR PM 继承了NXTR的设计理念,

是一款实现了小型化、高面积生产率、单侧操作、操作 简单的印刷机。

该印刷机适用于各种尺寸的电路板及边框,还可应对精细图案的印刷。

利用该印刷机可通过FUJI系统创建最佳生产计划,并且与周围机器连接协作,实现稳定的生产。

此外通过收集机器中的各种信息,有助于保持机器状态和生产质量。

FUJI电子元件贴片机 NXTR

NXTR是一款兼顾品质和生产效率的高端贴片机。

秉承了小型化、单位面积生产率佳、单面操作、模组化、操作简单等设计理念,

扩大了电路板的对应尺寸,增强了元件的对应能力与数据的处理能力。供料器自动更换系统的成功研发使操作员摆脱了换线以及补料等作业的束缚。


『三个“零”』研发理念

 

1. “零”贴装不良

借助新研发的传感器技术对电子元器件以及电路板的状态进行确认并将信息反映到贴装过程。由此可以使贴装状态始终保持良好并确保稳定的高品质。

 

2. “零”作业员

新研发的智能加载车可以根据排产计划自动补料或自动换线。这可以彻底消除由各种因素(例如作业延迟、由上料错误引发的供料不良)引发的短停。

3. “零”停机

NXTR传承了NXT的模组化设计理念。由于更换工作头等器材时无需使用工具,所以维修保养可以离线进行。另外,还可以借助自9159金沙游艺场诊断功能实现预防保养。这可以有效预防影响生产计划的突然停机的出现。

 

ficonTEC T1200 晶圆测试设备

适应612英寸晶圆

可测试IL/PDL/RF/DC

晶圆级测试

光栅耦合/边耦合测试

快速耦合 (<1s)

超高耦合重复性 (<0.1dB)

设备尺寸: 1200X1200X2000

ficonTEC A1200 光学封装设备

高精度透镜/光纤整列耦合封装

物料全自动拾取

物料通过传送带传输

超快速耦合算法

多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

设备尺寸: 1200X1200X2000

Nordson Asymtec Forte 诺信点胶机

●与最畅销的Spectrum? ll相比,降低了使用成本,维持了相当高的准确性且生产率提高了20-50%
●点对点移动的超快速度 - 与先进的1.5G点胶系统相匹配
●更高的生产量和精度,双阀喷射和专利认证*

●实时校正X、Y和-轴基片歪斜
●通过标准的集成双阀门维修站,专利认证*的闭环流程控制和喷嘴清洁轨道减少操作员的维护和干预
●最大限度地提高生产车间效率 - 节省空间
●灵活的应用范围:柔性电路组件、印刷电路板组件(PCBA)、EMA、微电子机械系统、填充物、精密涂覆和封装

●全新的App界面,简化编程,并在点胶过程中提供强大的监测和控制
●图形编程—便于工件扫描,联机或脱机进行编程,以及在虚拟画布上模拟点胶效果
●Guided Wizards—提供简单的逐步设置说明
●快速参考图形和数据块—允许控制如何显示系统传感器和过程数据

*诺信美国专利9,707,584和10,150,131以及其他正在申请中的专利。

Nordson DAGE Jade Plus 诺信X射线检测

-Jade Plus可以独特地检测您的产品品质。

-内置尺寸测量工具、BGA空洞分析、凸点直径和圆度以及通孔填充,可快速查找并表征缺陷,帮助您达到IPC-A-610和IPC-7095合规标准。

-0.95μm解析度决定了是否能在无源元件中发现微裂纹。

-诺信DAGE双倾斜角探测器的独特几何结构是检测缺陷的最快路径,而这些缺陷仅在特定视角下才能看见。

-第四代开放管技术非常适合以微米级解析度检测电子样品。

-GensysApp专为电子检测而开发,将全面的测量工具和自动化整合到一个可以快速学会的直观点击式平台中,因此您可以更快地获得最大的生产力。

-QuadraGEN专为Quadra?系列高解析度X射线检测系统而设计,可提供高质量X射线图像所需的功率和稳定性。

Nordson Spectrum II Premier S2-900 诺信点胶系统

Spectrum II Premier S2-900P

●搭配IntelliJet喷射系统

●高分辨率单片视觉包

●用于高速基准识别的Fids-on-the-Fly App

●非接触式激光高度探测器

●自动工艺校准喷射技术(CPJ)

●Fluidmove? App

●双阀同步和双阀双重控制点胶 – 可选

●倾斜点胶:单轴和可编程倾斜+旋转 – 可选

●提高产出的双轨点胶 – 可选

●点胶前/过程中/后加热以提高底部填充外流和固化 – 可选

●MH-900 材料操作器 – 可选

●多种应用(底部填充,腔体填充,芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多应用)

 

KOH YOUNG TECHNOLOGY Zenith UHS


●高速全3D AOI,带来 SMT 工艺管理的革命

●行业领先的全三维测量检测设备技术解决方案

- 业界唯一既符合 IPC-610 标准又具备直观编程的检测标准设置

- 通过基于测量的数据实行缺陷诊断,并消除可能出现错误的原因

- 完美的三维焊点检测

●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂

●适用于各种生产环境的最佳规格典范

KOH YOUNG TECHNOLOGY KY 8030-3


●全三维测量检测解决方案

- 通过使用双向投影解决阴影问题

- 全三维异物检测方案,适用于整个 PCB

- 提供带实时 PCB变形补偿的精确检测数据

●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂

- 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化

- 提供强大的印刷工艺优化工具

●适用于高速大批量生产线的领先典范

Nordson Dage Quadra 5 X射线检测系统

  • 专为电子制造行业设计

  • 可用于各种二维和三维X射线应用,不但性能高而且操作简单

  • 亚微米级的10瓦以内0.35微米特征分辨率 (可选配20瓦)

  • 密封-透射式X射线管的发明,使产能更高,使用更持久,无需定时更换灯丝

  • 多重选择有助于定制符合特定应用要求的系统

  • 高功率下保持最高特征分辨率

  • AXis - X射线图像主动防抖

  • 标准的自动检测程序:QFN、BGA、Pad、金线线弧偏移

  • μCT和X-Plane? 等可选附加设备,用于虚拟切片,且无需进行切割

 

HELLER Mark7 回流焊系统

● 采用最新低顶盖设计,机器的表面温度更低,环保节能

● 优化的新型加热模组,最高可减少氮气消耗40%

● 革新的助焊剂回收系统,易更换清理

● 极富灵活性的下降斜率,新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率

● HELLER 独家专有能源管理App

● 免费的一体化 CPK App,三阶数据管理

● 工业4.0的兼容

ficonTEC A800 光学封装设备

高精度透镜/光纤整列耦合封装

物料全自动拾取

超快速耦合算法

多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

设备尺寸: 1200X1200X1800

ficonTEC IL2000 芯片镜检设备

芯片p面,n面,腔面自动镜检

深度学习镜检App

芯片自动筛选

生产型快速镜检

芯片通过蓝膜或胶盒上料

设备尺寸: 1600X1400X2000

KOH YOUNG TECHNOLOGY Zenith


●使用全三维测量检测设备功能以消除缺陷源

- 使用 8 方位投影消除阴影问题

- 实现完美的三维焊点检测

- 提供带实时 PCB 变形补偿的精确检测数据
●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂

- 工艺信息 DB 和实时远程监控

- 检验程序管理自动化和效率·
●适用于各种生产环境的优化规格典范

KOH YOUNG TECHNOLOGY aSPIre 3

 

●测量精度和检测可靠性行业领先
    - 可消除阴影问题、基本水平设置和投影方向问题
    - 全三维异物检测解决方案,适用于整个 PCB
    - 高生产力与最高精度珠联璧合

●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂
    - 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
    - 通过嵌入式自诊断功能保持设备最佳状态

●适用于各种生产环境

 

FUJI模组型高速多功能贴片机

NXTIII/ IIIc

1.轻巧型工作头

     ●工作头更换变得很简单

     ●实现高速、高精度

2. 单侧操作

     ●缩短补料以及换线时的移动距离

     ●可自由设计生产线布局

3. 检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒

4. 排查不良元件的三维共面性检测

5. 低冲击贴装

6. 芯片的LCR常数检测

7. 电路板翘曲检测

8. 全速实行高精度、高密度贴装

9. 多功能吸嘴,将吸嘴尺寸从4种( 0603、1005、1608、2125)整合为3种( S、M、L )

10. 可贴装各种元件的DX工作头

11. 67,200 cph/㎡ 业内最好的单位面积生产率

12. 线内完成特殊工序

13. 支撑各种贴装,除了可以贴装普通元件、大型、异形元件外,还可以压入贴装大型连接器等元件以及在抓取元件时控制夹紧力度

FUJI高精度锡膏印刷机

GPX-C/ CS/ CL

1.    保持±12μm @ 6σ的定位精度

       实现了从超细微焊盘图形(0201[008004 inch]元件)到大型电路板的高精度印刷

2.    适用于多款电路板的夹板结构

       利用侧夹具(Side Clamp)可印刷至板边

       利用上夹具(Top Clamp)可印刷超薄电路板与向下翘曲的电路板

       利用真空夹具(Vacuum Clamp)可印刷向上翘曲的电路板

3.    最小的维修保养时间
4.    新手能够快速上岗
5.    运用2D锡膏检查功能确认印刷状态
6.    丰富的支援App
7.    罐装锡膏自动供应功能

Nutek PCB上下板机

NTM0100LM (Loader)/NTM0100LL (Loader)/NTM0100UM

This unit is used for loading or unloading of PCBs.

1.  Sturdy and stabe design

2.  User friendly 'soft touch' LED membrane control panel

3.  Pneumatic clamps provided for magazine alignment

4.  Pneumatic pusher's pressure regulated

5.  High throughput with short magazine change-over time

6.  SMEMA compatible

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