业界最快的全3D锡膏检测设备
最快检测速度及最高检测精度
- 利用双光源投影解决阴影问题
- 整板全3D异物检测解决方案
- 利用实时板弯补偿,提供精确检测数据
KSMART解决方案:基于全3D检测的监控系统
- 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
- 最佳印刷工艺实时优化方案
对应高产量产线最佳设备
全球检测性能最佳3D SPI
业界最高检测精度和可靠性
- 针对阴影问题、基准面设定以及投影方向问题的最佳解决方案
- 整板全3D异物检测解决方案
- 通过高精度提高产能
基于全3D数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂
- 利用强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
- 通过设备自动诊断功能可维持设备最佳状态
可对应各种生产环境的最高配设备
最高性价比检测设备
高测量精度和检测可靠性
-利用双光源投影解决阴影问题
-利用实时板弯补偿,提供精确检测数据
降低成本并提高生产效率
提供便捷性App界面
强大的SPC分析工具
自动编程可用于新产品的检测
除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
通过面积区域比率可实现自动分焊盘
3D超大图像检查更便于使问题判断
通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控
Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确
多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
高精度3D成像可提供清晰的不良分类