●全三维测量检测解决方案
- 通过使用双向投影解决阴影问题
- 全三维异物检测方案,适用于整个 PCB
- 提供带实时 PCB变形补偿的精确检测数据
●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂
- 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
- 提供强大的印刷工艺优化工具
●适用于高速大批量生产线的领先典范
●测量精度和检测可靠性行业领先
- 可消除阴影问题、基本水平设置和投影方向问题
- 全三维异物检测解决方案,适用于整个 PCB
- 高生产力与最高精度珠联璧合
●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂
- 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
- 通过嵌入式自诊断功能保持设备最佳状态
●适用于各种生产环境
用于手机应用的全3D SPI
●专用于手机生产线的全3D SPI
-通过使用双向投影解决阴影问题
-提供带实时 PCB 变形补偿的精确检测数据
-尺寸紧凑,可最大限度地提高空间效率
●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂
-通过强大的 SPC分析实现实时工艺优化
-提供强大的印刷工艺优化工具
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控
6. Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确
7. 多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类